「SEMICON^® JAPAN 2023」出展のご案内

株式会社椿本チエインは、2023年12月13日（水）より3日間、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON JAPAN2023」に出展いたします。

“搬送”、“昇降”、“伝動”、”支持案内”などさまざまな動かす機構を切り口に半導体製造におけるお客様の課題解決につながる最新技術・商品をご紹介します。

商品などでご質問・ご相談などがございましたら、お気軽に当社ブースまでお立ち寄りください。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

日時・会場

開催期間 : 2023年12月13日（水）～ 12月15日（金）　10:00～17:00

開催場所 : 東京ビッグサイト　東5ホール　　　小間番号 : 5546

▼「SEMICON JAPAN2023」公式サイトはこちらから

https://www.semiconjapan.org/jp

事前来場登録が必要です。(登録無料)

展示品

下記掲載商品以外にも当社の最新技術、商品を多数出展いたします。ぜひ、会場でご覧ください。

• ■開閉構造を備えた自立式フラットケーブルシステム

  　フラットベヤ^® ZP仕様

  

  製品の詳細ページはこちら

• ■小型ロボットに最適な三次元に動くケーブルベヤ^®（新商品）

  　ROBOTRAX^®＜TKRB14H10＞

  

  製品の詳細ページはこちら

• ■世界最小^※サイズのステンレスドライブチェーン（開発品）

  　RS6-SS（仮称）　※当社調べ

  

  本商品を内蔵したエンドエフェクタを人協働ロボット
  （株式会社デンソーウェーブ「COBOTTA」）に装着して展示

• ■真空環境／電池製造の駆動用・搬送用チェーン（開発品）

  　真空・クリーン用ステンレスチェーン（仮称）

  

• ■速度制御を可能とし、コストパフォーマンスに優れたモータ

  　DCブラシレスドライバ&DCブラシレスハイポイドモートル

  

  製品の詳細ページはこちら

• ■高強度・静粛運転を実現するサーボモータ用減速機

  　TERVO^®＜ウォームギヤヘッド＞

  

  製品の詳細ページはこちら

• ■工程間の高速搬送を実現する天井搬送システム

  　オートランバンガード^®

  

  製品の詳細ページはこちら

• ■噛合チェーン式アクチュエータ

  　ジップチェーンアクチュエータ^®

  

  製品の詳細ページはこちら

「SEMICON JAPAN2023」ホームページへ